책소개

현재 우리가 사용하고 있는 전자제품이나 전자부품의 대부분에 PCB(printed Circuit Board)가 이용되고 있다. PCB란 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지 평판에 밀잡하여 탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 표면이나 내부에 고정시킨 회로배선 기관이라 정의할 수 있다. PCB의 기능은 전자부품을 실장하고, 그 신호나 전기 특성 등을 전기적으로 접속하기 위한 배선의 기능을 담당하고 있으며 인체로 비유하면 골격과 혈관에 해당하는 중요성을 가지고 있다.

PCB는 반도체와 달리 수동부품이다. 주로 능동소자인 반도체 집적회로와 경박단소화가 특징인 전자제품의 기술 발전에 따라 그것을 수용하는 방향으로 발전해 왔다. 즉, 전자부품 업체나 세트업체의 요구에 의해 그 기술이 발전하는 관계를 가지고 있다. 근간에 반도체의 집적도가 증가함에 따라 PCB의 배선 밀도는 높아지고 있으며 배선의 밀도를 높이기위해 배선의 미세화, 홀 크기의 축소, 다층화가 진행되었고, 최근에는 레이저로 홀을 가공하고 층을 연속적으로 형성시켜 PCB를 제조하는 마이크로 비아 및 빌드업 기술 등이 적용되고 있다.

이 책은 국제표준기술 변화에 신속히 대응하고 KS규격의 운영 및 표준기술 정립을 위해, IEC(International Engineering Consortium)[1]의 내용과 실무에서 사용하는 용어들을 알파벳 순으로 정리하였다. 또한, PCB과 관련된 전기, 전자, 반도체, 기계 및 컴퓨터 용어들도 포함하여 비전공자들의 이해에도 도움이 되도록 노력하였다.

저자소개

목차

A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V       
W 
XYZ