상세정보
반도체 밸류체인 투자
- 저자
- 손정우 저
- 출판사
- 국일증권경제연구소
- 출판일
- 2026-03-30
- 등록일
- 2026-07-31
- 파일포맷
- EPUB
- 파일크기
- 76MB
- 공급사
- YES24
- 지원기기
-
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책소개
윤지호, 오건영, 선진짱 추천!글로벌 반도체 밸류체인으로AI, 우주, 양자를 풀어냈을 때 보이는 이야기들!돈이 흐르는 물길을 읽는 법!글로벌 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 및 우주와 양자 시대까지 가늠해 보는 책이다. 달리 말하면 반도체를 중심으로 산업을 연결 지어 앞으로의 기술 흐름을 읽는 책이다. 저자는 현재 주목받는 소부장(소재, 부품, 장비) 외에도 팹리스, 파운드리, 메모리, 패키징, 전력반도체 등 반도체 밸류체인을 상세히 소개하는 동시에 AI(특히 최근에 엔비디아 CEO인 젠슨 황이 거론한 피지컬 AI)와 우주, 양자가 도달할 미래를 후반부에 집중적으로 그린다. 더불어 “모든 산업은 반도체로 연결되어 있다”는 손정우 글로벌 반도체 산업분석 전문가의 말마따나 반도체와 AI 그리고 우주, 양자가 서로 얼마나 밀접하게 연관되어 있는지를 설명한다.투자자 스스로가 밸류체인을 공부하며 그려 보고, 투자 아이디어를 찾아내고, 결국에는 수익으로 연결되게끔 하는 게 이 책의 목표라 할 수 있다. 책에 그로 인해 수혜받을 기업들 혹은 이미 수혜받고 있지만 더 수혜받고 있는 기업들이 넌지시 언급되어 있는데, 근본적으로 독자들로 하여금 반도체라는 산업을 밸류체인을 통해 이해시키는 데 초점을 둔다. 2024년 말에 메모리 사이클, NAND의 시대가 온다고 공공연하게 이야기해 온 저자의 예측이 정확히 들어맞은 이유는 밸류체인을 분석한 데 있었기 때문이다. 초보자부터 보다 깊숙이 정보를 탐색하고자 하는 전문가까지 타깃으로 삼아 반도체 산업을 녹여냈다고 할 수 있다. 저자는 2026년 지금 글로벌 반도체 산업의 어떤 미래를 그리고 있을까?
저자소개
삼성증권, 유니스토리자산운용, 사이먼투자일임 CIO를 거쳐 국내주식, 해외주식 펀드매니저로 활동했다. 현재 삼쩜삼캠퍼스에서 글로벌 섹터 스페셜리스트로 활동하고 있으며, 테크밸리인사이트 대표이다. 테크밸리는 ‘금융과 기술의 만남, 투자 기준을 재정의하다’라는 브랜딩으로 산업 현장의 최전선에 있는 전문가, 학계와 연구기관 그리고 실전 투자 분야의 전문가들과 함께하고 있다. 이들이 단순한 정보 교류를 넘어 사고의 깊이와 투자의 기준을 한 단계 끌어올리는 수준 높은 지적 네트워크를 만들어 가도록 멘토 역할을 하고 있다.
유튜브 채널 삼프로TV, E트렌드, 김작가TV, SBS Biz, 신사임당, 웅달 책방 등 다수의 유튜브 채널에 출연하여 산업분석 전문가로서 입지를 굳혔으며, 반도체부터 2차전지, 우주, 로봇, 자율주행, 에너지 등 다양한 섹터에 대해 이론에서 밸류체인 구석까지 자세하게 분석해 주는 것으로 많은 호응을 얻고 있다. 한경머니콘서트 AI 산업 강연, 산업교육연구소 배터리 산업 강연, 서울머니쇼 자율주행 산업 강연 등 다양한 외부 강연을 했으며, 이외에도 증권사, 은행 PB들을 대상으로 다수의 강연을 하고 있다. 삼성증권 재직 시절인 2018년에는 최우수 해외주식 PB로 선정되었을 정도로 실제 투자 측면에서도 강점을 보유했다. 현재 페이스북을 통해 최신 테크 산업 이야기와 투자 인사이트를 제공하며 많은 구독자에게 인정받고 있다.
목차
서문추천사[PART 01] 왜 반도체인가?Chapter 01 | 타임머신을 타고 과거로 갈 수 있다면재벌집 막내아들이 된다면반도체는 시대마다 주도주였다기술의 전환점에서 주도주가 바뀐다대다수의 선택은 엔비디아엔비디아보다 뛰어난 반도체 주식이 있었다Chapter 02 | 반도체 투자 기본 마인드산업 분석이 중요한 이유대부분이 반도체 투자를 어려워하는 이유반도체 투자는 세상에 대한 관심이다반도체 투자는 글로벌로 분석해야 한다장기 투자 종목과 단기 트레이딩 종목의 구분[PART 02] 반도체 기초와 밸류체인 이해하기Chapter 03 | 반도체 기초 101 - 트랜지스터부터 칩까지내 일상 속 반도체 지도 그리기0과 1의 세계 - 비트, 논리, 트랜지스터저장하는 칩과 생각하는 칩모래에서 칩이 되기까지공정 한 바퀴선폭과 공정 노드한 개의 칩이 완성되기까지Chapter 04 | 반도체 밸류체인 한눈에 보기한 장으로 보는 반도체 밸류체인 지도설계의 세계 - 팹리스, IP, EDA공장으로 먹고사는 회사들보이지 않는 승부처삽을 파는 자들의 경제학스펙이 결정하는 비즈니스누가 판을 짜는가밸류체인별 투자 성격[PART 03] AI 혁명과 반도체 지형 변화Chapter 05 | AI 혁명의 한가운데에서ChatGPT3의 등장과 시작된 10년30년 만에 반복되는 메가 트렌드3단계 AI 산업 사이클AI 데이터센터 이해하기병목이 수익을 가른다훈련의 시대에서 추론의 시대로추론의 시대에서 서비스의 시대로삼성전자의 AI 시대가 열린다Chapter 06 | AI가 바꾼 반도체의 지형CPU vs. GPU vs. NPU이종 칩 결합이 바꿔 놓은 세상반도체 개발 비용이 증가하고 있다데이터 저장에서 네트워크로공급자 주도 시장차세대 전공정 혁신[PART 04] 밸류체인별 딥 다이브Chapter 07 | 어드밴스드 패키징왜 지금 패키징일까패키징의 기본 개념CoWoS와 경쟁 패키지의 진화HBM으로 본 삼성전자와 SK하이닉스대세가 될 하이브리드 본딩데이터를 빛으로 - 실리콘 포토닉스주도주로 부상한 기판수율의 중요성 - 테스트와 검사미국에서 펼쳐질 어드밴스드 패키징의 미래 전쟁Chapter 08 | 메모리 반도체 트렌드AI 시대의 메모리 재정의메모리 사이클의 진짜 원인메모리 전공정 로드맵스케일업을 어떻게 정의할 것인가PCIe 6.0 이후: 스토리지가 네트워크화된다NAND 시대의 화룡정점3D DRAM 시대가 온다중국 메모리의 위협Chapter 09 | 피지컬 AI와 반도체AI의 최종 진화, 피지컬 AI테슬라 vs. 엔비디아 vs. 현대차 그룹피지컬 AI의 화두, end-to-end피지컬 AI의 핵심은 SoC자율주행과 로봇의 연결, 핵심은 센서엣지 AI 칩의 시대가 온다전력 반도체가 뜬다[PART 05] 미래 테크와 실전 투자Chapter 10 | 우주와 양자 시대는 반도체로 확장된다병목의 다음 전장은 우주와 양자우주는 데이터의 인프라다우주용 반도체의 특징우주 네트워크의 반도체양자컴퓨팅 핵심 요약양자 하드웨어와 반도체AI와 양자를 잇는 반도체 기술양자통신/양자 센서의 현실화Chapter 11 | AI 버블과 반도체 투자실제 반도체 투자 이야기반도체 밸류체인 투자가 중요한 이유소부장 사이클을 준비하자AI는 버블일까?AI 버블 시나리오반도체 투자의 교훈
