책소개
앞서 2012년에 집필한 “따라하면서 익히는 PCB 설계 실무”에서는 PADS 2005를 기본으로 하고 회로도 역시 간단하면서도 PCB 설계에 필요한 사항들을 다루었었는데, 이번에 새로 집필하게 된 “실무와 예제로 배우는 PCB 설계(PADS 9.5 활용)”에서는 최신 버전인 PADS 9.5 소프트웨어를 적용하였고 지난번 보다는 좀 더 복잡한 회로를 사용하여 더 많은 라이브러리들을 생성해 봄으로써 기본적인 PCB 설계의 수준을 넘어 현업에 활용할 수 있을 정도의 내용으로 구성하였다.
본 교재의 특징은 소프트웨어 메뉴 사용법 등에 역점을 두는 대신 PCB 설계에 사용되는 해당 부품의 데이터 시트 등을 이용하여 PCB Decal이나 CAE Decal을 생성하는 방법과 이유를 자세하게 설명하였고 초보자도 쉽게 따라 할 수 있도록 설계 순서를 가능한 한 자세하게 기술한 데에 있다. 교재에서 언급되는 내용들을 끈기를 가지고 차분하게 순서에 따라 진행한다면 충분히 원하는 바를 이룰 수 있을 것이라 확신하며 다른 종류의 소프트웨어 사용자에게도 도움이 될 수 있으리라 본다. 그리고 교재의 부록에서는 PCB 설계용 회로도에 대한 기본적인 설명과 데이터 시트나 부품 등의 정보를 알 수 있는 사이트를 제시해 두었다.
본 교재의 전신인 “따라하면서 익히는 PCB 설계 실무”를 먼저 본다면 더욱 효율적일 것이라 생각하지만 본 교재 또한 PCB용 소프트웨어를 처음 접한 초보설계자에게 정말 소중하게 사용되었으면 하고, 더 나아가 어느 정도 PCB 설계를 하고 있는 설계자에게도 설계에 대한 개념을 확고히 하는데 쓰이기를 기대한다.
2014년 8월
홍 춘 선
목차
Chap 1 일반적인 PCB 설계 절차
Chap 2 프로그램 시작 및 종료
2.1 PADS Logic 9.5의 시작 및 종료
2.2 PADS Layout 9.5의 시작 및 종료
Chap 3 양면 기판(2-Layer) 설계 실습
3.1 Library 방 만들기
3.2 단위 체계
3.3 PCB Decal 만들기
3.3.1 R_1/4W 만들기
3.3.2 T_SW 만들기
3.3.3 DIP_8(NE555) 만들기
3.3.4 DIP_14(7400) 만들기
3.3.5 DIP_16(7448, 74192) 만들기
3.3.6 CONN_2 만들기
3.3.7 SEG_7(FND 500) 만들기
3.3.8 DIP_SW4 만들기
3.3.9 TACT_SW2 만들기
3.3.10 CAP_C 만들기
3.3.11 CAP_EC 만들기
3.3.12 VR 만들기
3.3.13 HOLE 만들기
3.4 CAE Decal 및 Part Type 만들기
3.4.1 PADS Logic 시작 및 Library 지정
3.4.2 R_1/4W CAE Decal 만들기
3.4.3 R_1/4W Part Type 만들기
3.4.4 T_SW CAE Decal 만들기
3.4.5 T_SW Part Type 만들기
3.4.6 NE555 CAE Decal 만들기
3.4.7 NE555 Part Type 만들기
3.4.8 7400 CAE Decal 만들기
3.4.9 7400 Part Type 만들기
3.4.10 7448 CAE Decal 만들기
3.4.11 7448 Part Type 만들기
3.4.12 74192 CAE Decal 만들기
3.4.13 74192 Part Type 만들기
3.4.14 CONN_2 CAE Decal 만들기
3.4.15 CONN_2 Part Type 만들기
3.4.16 FND 500 CAE Decal 만들기
3.4.17 FND 500 Part Type 만들기
3.4.18 DIP_SW4 CAE Decal 만들기
3.4.19 DIP_SW4 Part Type 만들기
3.4.20 TACT_SW2 CAE Decal 만들기
3.4.21 TACT_SW2 Part Type 만들기
3.4.22 CAP_C CAE Decal 만들기
3.4.23 CAP_C Part Type 만들기
3.4.24 CAP_EC CAE Decal 만들기
3.4.25 CAP_EC Part Type 만들기
3.4.26 VR CAE Decal 만들기
3.4.27 VR Part Type 만들기
3.5 Sheet Form 작성
3.5.1 사용자 Sheet Form 만들기
3.5.2 만든 Sheet Form 확인하기
3.6 회로도 작성
3.6.1 PADS Logic 9.5 시작
3.6.2 Sheet Size 설정
3.6.3 Library 설정
3.6.4 부품 불러오기 및 배치
3.6.5 각 부품의 속성 설정하기
3.6.6 Connection 연결하기
3.6.7 Power/Ground 연결
3.6.8 Netlist 추출
3.7 PCB 설계
3.7.1 PADS Layout 9.5 시작
3.7.2 환경설정/Design units, Layer Definition
3.7.3 보드 아웃라인 그리기
3.7.4 부품 불러오기
3.7.5 부품 배치하기
3.7.6 설계 규칙 설정
3.7.7 배선 작업하기
3.7.8 레퍼런스 위치조정
3.7.9 Copper Pour 작업
3.7.10 설계 규칙 점검
3.8 CAM File 추출
3.9 Plotting Options 선택
Chap 4 다층 기판(4-Layer) 설계 실습
4.1 PCB 설계
4.1.1 회로도 불러오기 및 Layer 변경
4.1.2 PADS Layout 시작
4.1.3 보드 아웃라인 그리기
4.1.4 부품 불러오기
4.1.5 환경설정/Design units, Layer Definition
4.1.6 Display Color 지정
4.1.7 Start-up File 생성
4.1.8 부품 배치하기
4.1.9 설계 규칙 설정
4.1.10 배선 작업하기
4.1.11 레퍼런스 위치조정
4.1.12 설계 규칙 점검
4.2 CAM File 추출
∎부록
- 회로 동작 설명
- Data Sheet 및 부품 Site
